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厦门安捷利美维科技有限公司先进封装材料攻关项目-审批信息
信息来源: ******[查看]
|地区:福建
|类型:审批立项
基本信息
信息类型:审批立项
区域:福建
源发布时间:2025-02-14
项目名称:******[查看]
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工程代码 ZHC******16 中央代码 2502-350205-06-03-471015
项目名称 ******有限公司先进封装材料攻关项目
项目(法人)单位 ******有限公司 建设性质 新建
建设详细地址 厦门市海沧区雍厝路99号
主要建设内容及规模 ******街道05-12A临港新城片区,建筑面积410455.77平方米,用地面积193994.09平方米, 项目实施土地为企业自有用地,已于2022年6月取得不动产权证明,已取得场地合法使用权。项目拟利用现有厂房及配套设施,承担国家先进封装材料攻关项目。项目通过研究先进封装材料(ABF)实现产品核心原材料国产化替代,预计项目完成后,先进封装基板产能可达6000片/月, 项目总投资1.5亿元,其中自筹资金1.5亿元,明细如下:设备购置费8000万元,材料费3000万元,人员人工费2700万元,折旧费800万元,燃动费300万元,测试化验加工费200万元。项目旨在开展积层膜(ABF)基板关键技术研发,突破制约国内高端基板发展的核心技术,实现核心原材料的国产化替代,并通过产业链客户测试验证,本项目建成后,将成功开发出面向人工智能(AI)芯片、5G通信等领域应用的高性能计算CPU、GPU等高端芯片用ABF基板,打造国产高端芯片封装基板解决方案,实现国产材料替代,并具备小批量量产能力。项目的完成将填补内资企业在高端封装基板的产能空白,打破国外厂商的市场垄断,对实现我国高端芯片全产业链的自主可控具有重要战略意义,将为推动我国集成电路产业高质量发展提供强有力的支撑
项目总投资(万元) 15000(其中土建投资:,其他投资:7000,设备及技术投资:8000,进口设备、技术用汇: )
拟开工时间 2025-07 拟建成时间 2027-06
符合产业政策的申明 我公司已确认,所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目,不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。
补充说明
备案号 厦海发投备〔2025〕76号 备案日期 2025-02-14
备案机关 ******改革局 备案事项 县级权限内企业境内投资项目备案
查看信息来源网站
快照:2025-02-14
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